无线电电子学论文_光电融合的微电子装备微组装
【作 者】:网站采编
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【摘 要】:文章目录 1 概述 2 光波承载高速信号传输的优点 3 光电组件微组装(OEMPT)技术 3.1 光电组件的组装结构 3.2 光电组件的微组装(OEMPT) 3.3 印制电路光组装技术 3.4 OEPCBA光电组合件的微组装工艺
文章目录
1 概述
2 光波承载高速信号传输的优点
3 光电组件微组装(OEMPT)技术
3.1 光电组件的组装结构
3.2 光电组件的微组装(OEMPT)
3.3 印制电路光组装技术
3.4 OEPCBA光电组合件的微组装工艺
4 光波系统集成安装技术
4.1 光电路组装
4.2 光电融合装备安装技术发展的三个时代
4.3 光-电组件的安装
文章摘要:本文以5G技术为导向,其内容纳入了现代微波制造工艺技术基础,导入了国际上创新发展的"光化"概念和光组装技术,共同构筑我国未来《5G+微波+光波》新一代微电子装备系统制造技术的内涵和实施的工艺方案。
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论文DOI:10.26914/c.cnkihy.2021.045589
论文分类号:TN929.5;TN405
文章来源:《光学与光电技术》 网址: http://www.gxygdjs.cn/qikandaodu/2022/0108/756.html